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台积电先进制程再提价!涨幅最高可达10%

作者:蓝鲸新闻发布时间:2024-10-28

文|半导体产业纵横

台积电先进制程的价格节节上涨。

据悉,台积电已经调整2025年向客户提供的代工报价,以减轻由海外工厂高运营成本和2nm部署成本造成的毛利率损失的影响。客户还可以获得代工厂对2nm工艺制造的报价,该工艺制造计划于2025年第四季度开始。

台积电的先进制造和封装技术正在不断进步,2nm制程的部署成本已开始影响代工厂的毛利率。考虑到通胀压力和建设海外晶圆厂相关费用的增加,台积电已经通知客户,2025年的价格可能会上涨10%。调整主要针对晶圆代工厂先进的5nm、4nm和3nm工艺制造。根据客户关系、产品类型、订单量和制造能力等因素,拟议的涨幅将超过早先预计的4%,最高可达10%。

与之相反的是,7月份曾有市场消息指出,当前台积电6nm/7nm的产能利用率只有60%,2025年1月1日起将会降价10%。

2nm超过3万美元

值得注意的是,2nm的价格更是高于之前预期的2.5万美元,可能超过3万美元。相比之下,目前3nm晶圆的价格大概在1.85万至2万美元,而4/5nm晶圆的价格在1.5到1.6万美元之间。

有业内人士表示,台积电已陆续向客户确认2nm产品蓝图。由于无法转单三星、英特尔,因此也只能照台积电时程开始释出订单,此也是台积电能充分掌握2nm产能规模关键所在。

魏哲家前段时间表示,2nm制程需求表现是前所未见的庞大,目前规划为2nm准备的产能比3nm还多,预计2025年开始量产,同时CoWoS先进封装的需求远超过供给,2024、2025年产能皆将翻倍。

但业内人士进一步指出,台积电持续调涨代工报价,转嫁给客户难度不小,主要是PC、手机市况需求回升缓慢,2025年也不见得有V型复苏,涨价恐适得其反又压抑了买气,能将涨价成本转嫁给客户,目前来看也只有英伟达等AI芯片业者才有实力议价。

台积电先进制程的价格节节上涨,也意味着开发成本已经越来越越高。有半导体厂商分析,先进制程开发成本已见指数型成长。

IC设计高层透露,28nm开发费用约0.5亿美元,至16nm则需要投入1亿美元,推进5nm时费用已高达5.5亿美元,其中包括IP授权、软件验证、设计架构等环节。代工厂投入更是投入巨资,以3nm制程研发费用来说,研调机构认为需投入40~50亿美元,而建构一座3nm工厂成本至少约花费150亿~200亿美元。

供应链人士表示,先进制程的投入更是漫长且耗费资源的过程,研发人力、设备、软件、材料各环节缺一不可,且往往需要7~10年的时间,以2nm来说,路径确认于2016年即相当明朗,但直到近期试产时程细节才逐渐明确。

供应链指出,先进制程越往下走,光罩张数及复杂度都显著升高,良率提升也就越发困难,对所有供应链而言都是考验,不过,一旦通过代工厂验证,非必要即不会轻易更换供应商。

摩根大通近日报告指出,得益于紧密集成的封装技术、领先的工艺技术以及半导体行业最广泛的IP和设计服务生态系统,台积电在Al半导体领域的护城河似乎比以前的产品周期更宽。

深度受益于AI

台积电作为AI半导体的关键推动者,在数据中心和边缘计算的AI处理能力正在增强。

分领域来看,随着数据中心和边缘计算对AI处理需求的增长,台积电作为AI处理器的主要制造商,将在未来3-4年内实现显著增长,预计将在AI半导体领域保持90%以上的市场份额。

随着从通用计算向加速计算的转变,以及AI训练需求的持续增长和AI推理用例的扩大,数据中心AI将成为未来几年半导体行业的关键驱动力。台积电在数据中心AI加速器的市场份额预计将从2023年的约6%增长到2027年的19%。

随着AI基础设施的完善和AI用例的普及,边缘AI也将开始增长,预计边缘AI对台积电收入贡献将从2023年的几乎为零增长到2027年的6%。

此外,报告还指出,台积电N3工艺将在2024年和2025年带来强劲的订单增长。随着AI加速器向N3迁移,N3工艺节点的收入规模将比N5峰值高出48%。到2025年,台积电的N3产能预计将达到约1.5万wfp(片晶圆片/月),推动2026年收入达到317亿美元。

摩根大通分析师们将其2025财年的预期略微上调,预计预计从2025年开始,毛利率将开始扩张,到2026年将达到55-60%的水平,推动2026年每股收益(EPS)达到55-60元新台币。


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