上海精测半导体申请基于松弛交替乘子法的叠层衍射成像方法专利，叠层衍射成像方法在噪声鲁棒性和收敛速度均有提高

金融界2024年10月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海精测半导体技术有限公司申请一项名为“一种基于松弛交替乘子法的叠层衍射成像方法、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN 118817643 A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本发明提供一种基于松弛交替乘子法的叠层衍射成像方法、电子设备及存储介质，该方法包括：S1，采集待测样品上的多个扫描位置的衍射光强；S2，基于采集的衍射光强以及衍射传播模型，构建非线性最小化函数；S3，将近端正则项和松弛因子引入交替乘子法以得到松弛交替乘子法，将所述松弛交替乘子法用于求解非线性最小化函数以得到迭代函数；S4，以误差函数小于预设阈值或迭代次数达到预设值为迭代终止条件，对所述迭代函数进行迭代求解，输出优化的照明探针复振幅函数和待测样品复振幅函数，其中，误差函数为所有扫描位置的模拟衍射光场的强度与采集的所有扫描位置的衍射光强的误差。与现有技术相比，本发明的叠层衍射成像方法在噪声鲁棒性和收敛速度均有提高。

来源：金融界