无锡先为科技取得一种加热组件及其半导体处理设备专利，实现创新加热技术

金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，无锡先为科技有限公司取得一项名为“一种加热组件及其半导体处理设备”的专利，授权公告号CN 221886739 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，一种加热组件，用于半导体处理设备，半导体处理设备包括反应室，反应室内设有圆盘状基座及反应腔，基座包括用于承载晶圆的第一表面，第一表面面向反应腔，反应室包括平行于第一表面的第一方向、及位于第一方向两端的进气端及出气端，其中，加热组件包括对应于基座呈盘状绕制的多匝加热线圈，加热线圈包括至少由连续两匝线圈构成的边缘区及位于所述边缘区内侧的中间区，所述边缘区在所述第一表面的正投影覆盖所述基座的边缘，所述边缘区包括位于所述第一方向的上游侧的前边缘、位于下游侧的后边缘及位于所述前边缘和后边缘之间的侧边缘，其中所述前边缘的线圈的至少一个所述热输入参数小于所述侧边缘的线圈的对应的所述热输入参数。

来源：金融界