福建省晋华集成电路有限公司取得半导体器件专利，提升器件性能
金融界2024年10月22日消息，国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司取得一项名为“半导体器件”的专利，授权公告号CN 221829378 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体器件，半导体器件包含：衬底，所述衬底包含一存储区以及一周边区；栅极结构，设置在所述周边区的所述衬底上；侧壁结构，设置在所述栅极结构的两侧和顶面上；第一介质层，设置在所述侧壁结构上；第二介质层，设置在所述第一介质层上；第一绝缘结构，设置在所述第二介质层中；以及第二绝缘结构，贯穿所述第一绝缘结构。
来源：金融界
