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信丰福昌发取得防震散热的高频板专利,避免高频板热量堆积造成损坏

作者:金融界发布时间:2024-10-22

金融界2024年10月22日消息,国家知识产权局信息显示,信丰福昌发电子有限公司取得一项名为“一种防震散热的高频板”的专利,授权公告号CN 221829305 U,申请日期为2023年9月。

专利摘要显示,本实用新型涉及高频板领域,尤其涉及一种防震散热的高频板。技术问题:在高频板的使用过程中,大多通过其他设备外置降温,降温效果不高,在高频板的使用过程中受到撞击后容易造成高频板震动,造成接插不可靠,严重导致高频板断电或损坏,使高频板使用效率较低的同时造成安全隐患。技术方案:一种防震散热的高频板,底板;还包括有散热组件防护组件防震组件。本实用新型通过设置的散热扇,对散热箱内的高频板本体进行吹风,散热扇相对设置增加了散热箱的通风性,避免高频板本体在使用时,热量堆积造成高频板温度过高,导致传输数据缓慢,使用不便,严重时导致高频板损坏,造成安全隐患。

来源:金融界


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