“芯片之母”国内企业茁壮成长 EDA概念获得市场关注

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EDA（电子设计自动化）概念股近日受到市场关注。据了解，EDA被称为“芯片之母”，是指利用计算机软件完成大规模集成电路的设计、仿真、验证等流程的设计方式。作为集成电路领域的上游基础工具，EDA软件贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节，是集成电路产业的战略基础支柱之一。

不过，目前全球三大EDA巨头均来自美国，在全球EDA市场占据超过85%的份额。而国内EDA行业尚处于发展早期，与此同时其国产化进程正在加速，中国半导体协会预计2022年至2025年国内EDA市场的年均复合增长率有望达到15.64%。国内从事EDA相关的上市企业仍然较少，投资者对企业的了解仍在逐步加深中，全景为您精选来自上市公司最真实的声音。（以下内容均摘自深交所互动易、上证e互动、上市公司公告等）

近日爆美国联合日本荷兰增加对华半导体、制造设备以及EDA软件的出口限制，包括使用进口EDA软件在内的大厂将受影响，对贵公司加速布局EDA产品带来积极影响，请问是否对应措施在EDA领域加速推进国产替代？预计会拓展多大份额？

广立微[301095]：公司始终保持自主研发的理念，拥有从设计、测试到分析的软硬件一体化集成电路良率提升方案，以及测试芯片设计、可制造性设计、可测试性设计等EDA工具，并掌握了可寻址测试芯片设计、超高密度阵列、快速电性参数测试技术及海量数据分析方法等一系列关键技术，铸就了公司的核心技术壁垒。公司的产品和服务获得了诸多海内外一流设计公司、制造企业的广泛认可和高度评价，未来公司将坚定研发投入，不断提升产品与技术的市场竞争力，以实现公司长远、稳健的可持续发展。

EDA行业并购才能做大做强，是否能介绍下贵司管理层对行业并购方面的态度和规划。

华大九天[301269] ：并购整合是EDA企业做大做强的必由之路，公司将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局和核心技术的突破。公司上市以来，收购了芯達芯片科技有限公司，投资了上海阿卡思电子技术有限公司、无锡亚科鸿禹电子有限公司、珠海市睿晶聚源科技有限公司、苏州菲斯力芯软件有限公司等多家企业。同时，公司与专业投资机构共同设立了两只产业基金，持续深化公司在EDA领域的投资布局。后续公司将进一步加大投资并购力度，若达到披露标准，公司将根据相关规定及时履行信息披露义务。

公司的EDA软件是自主研发的吗，是否有知识产权？

金百泽[301041] ：金百泽自主开发的EDA辅助工具KBEDA-SKILL , 拥有400多个不同应用功能，其中多项功能获得软件著作和专利授权，为工程师提升设计品质。此外，金百泽自主研发的KBEDA-DFM，对设计的可制造性和规范性进行全面的审核，确保品质。

贵司的EDA设计软件是否为独立自主研发的核心产品？在国内及国际是否属于顶尖水平？

一博科技[301366] ：公司的EDA设计软件是基于外购标准软件自主二次开发的设计工具，主要用于为客户提供PCB设计服务。

近期，思尔芯IPO被否，并被禁止5年内再提交申请。我发现，贵司曾经提到参股过思尔芯，思尔芯背后几个重大股东，也是目前贵司的股东。对于思尔芯背后的股东以及贵司，是否在积极寻找退出方法。贵司正在寻找合适的优质EDA标的，对于这样的机会，贵司是否会考虑出手？

概伦电子[688206] ：EDA行业是技术高度密集的行业，工具种类较多、细分程度较高、流程复杂，需要种类繁多的工具相互配合形成工具链。基于产业特点，国际EDA巨头企业均通过数十年不间断的高研发投入夯实巩固其核心产品的技术领先优势，并通过不断拓展、兼并、收购，最终得到全球领先集成电路企业的充分认可使用，确立现有的市场地位。中国EDA行业的发展壮大也需要全体EDA企业通力合作，通过股权投资、并购整合、战略合作、共建生态等多种手段形成发展合力，以增强国内EDA行业的整体竞争力，这也是国内EDA企业的共识。目前国内EDA整合并购的契机已经出现，各家EDA企业都在根据自身的实际情况通过各种手段促成行业发展合力，在这一发展浪潮中，公司会抓住行业机遇，积极寻找理念一致的行业伙伴进行多种形式的战略合作，与行业伙伴共建中国EDA。

请问贵公司FPGA芯片和国际同类型先进芯片相比有多大的差距，在国内先进性排第几？目前FPGA进口芯片在国内市场占有率是多少？

成都华微[688709] ：公司FPGA方面目前已形成五百万门到七千万门级谱系化产品；亿门级大规模FPGA以及集成高速ADC/DAC，RFFPGA产品及配套EDA软件开发工具正在研发中，集成CPU和eFPGA的SoPC产品以及配套软件也正在研发过程中。相关技术处于国内领先水平。

公司每年研发费用投入占营收比例高达50%，自上市以来，公司取得了那些科研成果？

安路科技[688107] ：公司持续投入研发，目前已形成了完善的技术体系和深厚的技术储备，有力支撑了公司在芯片产品丰富度与先进性、全流程EDA软件工具支持能力等方面的持续提升，研发与量产的工艺平台快速扩展。同时，公司不断加大在硬件架构、基础电路、高性能IP、先进封装、软件算法等领域的前瞻性技术研究，为未来持续推出更具市场竞争力的FPGA、FPSoC芯片产品奠定技术基础。 截至2023年年末，公司累计申请知识产权353项，其中申请发明专利193项，获得授权发明专利80项；2023年度新增申请知识产权90项，其中发明专利50项。