江西万年芯微电子取得PCB增腔结构专利，便于对PCB板热胀时起到增腔的效果

金融界2024年10月22日消息，国家知识产权局信息显示，江西万年芯微电子有限公司取得一项名为“一种PCB增腔结构"的专利，授权公告号CN 221829295 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电路板技术领域，尤其为一种PCB增腔结构，包括PCB板与安装盒，所述安装盒内部设置有增腔组件；所述增腔组件包括开设于安装盒四角的竖槽，所述竖槽底端开设有横槽，所述横槽内部一端设置有第二弹簧，所述第二弹簧一端设置有卡块，所述卡块一端设置有移动杆，所述移动杆外壁开设有若干组卡槽，所述横槽内壁一周开设有凹槽，所述凹槽内壁一端设置有第三弹簧，所述第三弹簧一端设置有滑板，本实用新型中，通过设计一种PCB增腔结构，利用透气防护板一侧的第一弹簧伸缩，以及移动杆一侧的第二弹簧伸缩，便于对PCB板热胀时起到增腔的效果，且移动杆通过其外壁的卡槽与卡球卡接，便于对其进行限位，操作起来更加简单。

来源：金融界