应用材料以色列公司申请基于机器学习的缺陷检查专利，用于检查半导体试样的缺陷

金融界2024年10月18日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料以色列公司申请一项名为“用于半导体试样的基于机器学习的缺陷检查”的专利，公开号CN 118781046 A，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，提供了一种检查半导体试样的系统和方法。方法包括：获得试样的运行时图像；使用第一机器学习(ML)模型来处理运行时图像，以提取表示运行时图像中的图像块集的运行时特征集；以及将运行时特征集与一组参考特征比较，从而产生指示运行时图像中的一个或多个有缺陷的图像块的异常图。所述一组参考特征通过以下操作在先前生成：基于多个实际图像来获得由第二ML模型生成的多个合成参考图像；以及由第一ML模型处理多个合成参考图像，以针对每个合成参考图像提取表示每个合成参考图像的参考特征集，从而产生所述一组参考特征。

来源：金融界