Intel正式解禁了酷睿Ultra 200S系列的外观、新闻——经过长时间的等待，我们终于可以在第一时间将相关信息分享给大家了！目前酷睿Ultra 200S系列不锁频CPU已经抵达实验室，10月24日将第一时间更新测试，有兴趣的可以关注我们防止迷路。

Intel酷睿Ultra 200S系列信息省流版：

1、首发K系列不锁频CPU共计5款，注重单核心IPC性能、多核心性能的能效比，功耗大降；

2、核显Xe-LPG注重编码、渲染能力；

3、Intel首款拥有NPU的桌面端CPU；

4、Intel首款桌面端分离式模块设计CPU，全部采用TSMC工艺；

5、超频设计更加细化，潜力巨大；

6、LGA 1851可以沿用老款散热设备，向上兼容。

酷睿Ultra 200S更讲能效比 削减功耗是重点！

新一代桌面端CPU改用酷睿Ultra 200S系列命名，其中K系列依旧是不锁频CPU，对应替换酷睿第十四代K系列产品。本世代K系列一共有5款产品，分别是酷睿Ultra 9 285K、酷睿Ultra 7 265K/KF、酷睿 Ultra 5 245K/KF，注意不存在无核显的酷睿Ultra 9 285KF。

基础规格以旗舰型号酷睿Ultra 9 285K为例，其采用8个Lion Cove性能核心+16个Skymont能效核心、共24核心24线程（无超线程），加速频率（TVB）5.7GHz，P核心最高5.6GHz、E核心最高4.6GHz，缓存部分L2为40MB、L3为36MB。对比上一代的旗舰型号酷睿i9-14900K，核心数量一致但没有超线程，加速频率低了300MHz，P核心和E核心分别提高了500MHz、800MHz。理论功耗部分，酷睿Ultra 9 285K的基础功率125W，最大睿频功率250W，对比酷睿i9-14900K的125W、253W变化不大——实际上，这一代酷睿200S系列将特别强调能效比，实际功耗大幅度降低。

尽管最大频率降低、功耗降低，并取消了超线程功能，但是酷睿Ultra 200S的单核心IPC性能、多核心性能反而更强，这也是为什么Intel非常强调酷睿Ultra 200S每瓦性能的根本原因。

核显还是“老样子”

和移动端的酷睿Ultra 200V系列不同，桌面端酷睿Ultra 200S使用了Xe-LPG核显，将重点放在了编码及渲染能力上——这也是Intel核显一贯以来的优势项目，当然别忘了，Xe-LPG也拥有可观的AI算力。

桌面端首次引入NPU 剑指AI

酷睿Ultra 200S系列是Intel第一款将NPU带入桌面的CPU产品，其NPU AI算力为36TOPS——它也是桌面端第二个带有NPU的CPU，另一个是AMD的锐龙 8000G系列（锐龙9000系列没有NPU）。就在10月1日微软全新发布的 Windows 11 24H2 上对AI算力提出了明确要求：Copilot需要40TOPS的AI算力。目前来看，无论Intel还是AMD，桌面端的NPU AI算力都达不到这个门槛。不过Intel方面认为AI算力门槛更像是一个“期待”，目前本地生成式AI对算力的要求远远没有达到这么高的水平，36TOPS的NPU AI算力足够应对当下以及未来一段时间的需求了。

拉开新世代序幕的Foveros模块封装技术

全新的酷睿Ultra 200S是Intel第一款采用分离式模块封装技术的桌面端CPU，这要仰仗于Foveros 3D封装技术，它将传统的单处理器设计分为多模块设计，CPU将由计算模块、I/O模块、SoC模块、图形模块组成，通过全新的架构打造出能耗比更出色的CPU。这样一来，CPU的设计更加灵活方便，可以根据不同需求快速调整模块设计，而且也可以更进一步细化CPU的功能、电气特性。

与之对应的，Foveros 3D封装技术还可以根据需要让不同的模块使用不同的制造工艺生产。基于Arrow Lake的酷睿Ultra 200S就是如此，其计算模块采用TSMC N3B工艺、GPU采用TSMC N5P工艺、SoC、I/O模块采用TSMC N6工艺，最后由Intel封测厂进行封装——这是自1971年自行生产4004 CPU以来，Intel第一次使用第三方制造工艺生产CPU，而且大概率是历史上唯一一代产品。

K系列超频潜力巨大！

更好的制造工艺+分离模块设计，也许会带来更好的超频特性。酷睿Ultra 200S上超频的步进空间更加精细，核心时钟可以达到16.67MHz的调整空间，这是其一；第二，酷睿Ultra 200S的SoC和计算模块拥有各自独立的BCLK，也就是说拥有双重基础时钟频率，讲白一点就是“各管各的”，这样有助于提高超频的成功率；第三因为是模块化设计，因此可以实现单个模块的超频；第四是细化电压控制管理，可以实现更好的超频供电控制。另外根据Intel透露的信息，P核心将拥有更好的超频空间，内存部分也将实现更高的甜点频率（≥DDR5 8000MT/s），这一切10月24日就能揭晓了！

CPU底座升级 散热装置要注意！

桌面版酷睿Ultra 200S系列的插座从LGA 1700更换为LGA 1851，但是明确可以沿用LGA 1700的散热器——严格意义上说LGA 1851的扣具应力有轻微改变，预计散热器厂商会推出LGA 1851的新扣具配件，但这并不影响现有散热器的“向上兼容”，也就是你手中LGA 1700的风冷、水冷散热器都可以使用。

另一方面，我强烈建议使用LGA 1851防压弯扣具，长方形CPU底座依旧会存在长期应力导致主板微曲的隐患。但要注意LGA 1851的顶盖尺寸产生了变化，所以需要重新购买防压弯扣具，它和LGA 1700平台使用的规格不一样了！

另外根据相关信息显示，CPU DIE面热源发生位移，风冷散热设备无所谓，但是据称需要调整水冷设备的安装方向，这有待于后续测试验证。

Intel酷睿Ultra 200S系列桌面端CPU的测试将于2024年10月24日正式解禁，我们将在第一时间更新，如果你有什么想了解的测试项目可以留言，敬请期待！

Intel酷睿Ultra 200S系列CPU实物图赏：

Intel酷睿Ultra 9 285K、酷睿Ultra 5 245K

Intel酷睿Ultra 9 285K

Intel酷睿Ultra 5 245K

LGA 1700（左）对比LGA 1851（右）针脚

Intel酷睿Ultra 9 285K实物上机