经过延期，Intel确定桌面版CPU酷睿200K 10月24日上市（原定10月17日），与之一起发售的还有Z890芯片组主板。至于非K系列的酷睿200系列桌面CPU以及B860、H810芯片组主板，将在2025年初CES上正式发布。这一代酷睿200系列肩负的使命相当重大——全新的构架+全新的制造工艺，誓要领跑新世代CPU，显然，酷睿200系列将是非常重要的一代产品。

桌面酷睿200K全员速览

酷睿第14代K系列发布之初一共有6款CPU，如今换代的酷睿200K则一共有5款，分别是酷睿Ultra 9 285K、酷睿Ultra 7 265K、酷睿Ultra 7 265KF、酷睿 Ultra 5 245K和酷睿 Ultra 5 245KF——注意，酷睿系列的命名方式做出了改变是一，二是编号简化，由5位数字变为3位数字的形式。

首当其冲的自然是旗舰型号酷睿Ultra 9 285K，规格为8P+16E核心、24核心24线程，加速频率（TVB）5.7GHz，P核心最高5.6GHz、E核心最高4.6GHz。注意，这一代CPU没有超线程！缓存部分，L2为40MB、L3为36MB。你没看错，二级缓存＞三级缓存，这是从来未有的设计，至于对性能的具体影响还要看后续测试了。对比上一代i9-14900K，核心数量一致但没有超线程，加速频率低了300MHz，但是P核心和E核心分别提高了500MHz、800MHz。功耗部分，酷睿Ultra 9 285K的基础功率125W，最大睿频功率250W，对比i9-14900K的125W、253W变化不大。

值得注意的是，各厂商的Z890芯片组主板都会默认使用“Intel默认设定”的功耗/电压值，当然高阶超频的选项一如既往提供——滥用默认自定义电压/功耗设置的事情不会再出现了。

除了CPU基本的核心、频率、功耗外，K系列带核显的产品反而使用的是Xe架构GPU而不是移动端酷睿Ultra 200V的第二代Xe2 GPU，NPU部分也落后一代——当然了，对于使用K系列CPU的人来说，核显的存在意义并不大。

CPU插座升级 散热器照旧

桌面版酷睿200系列的插座将升级，从LGA 1700更换为LGA 1851，所以主板必然要更换为800系列芯片组产品。但有一个“好消息”，散热器可以沿用LGA 1700规格的产品。严格意义上说LGA 1851的扣具应力轻微改变，可能部分厂商会推出LGA 1851的新扣具配件，但这并不影响散热器的“向上兼容”。

另一方面，我依旧强烈建议使用LGA 1700（或者未来称之为LGA 1851）防压弯扣具，长方形CPU底座依旧会存在长期应力导致主板微曲的隐患。

新变化 温度上限高了5℃

酷睿Ultra 200系列第一次采用Intel 20A制造工艺（约为2nm），新工艺带来的变化其实还是很显著的：新CPU温度上限阈值（TJMax）相比酷睿第十四代提高了5°，达到105°的水平，说白一点就是CPU“更耐热”，而且据悉实际最大功耗将会显著降低。

另一方面，使用全新制造工艺生产的酷睿200K系列CPU，在基础频率大增、最大频率降低300MHz的情况下，目测其超频潜力会相当可观，让我们拭目以待吧！

桌面变种 移动端HX系列CPU也要来了！

桌面酷睿200K系列的详实信息也“顺道”引出了移动端高性能CPU酷睿200HX系列的规格：旗舰型号是酷睿Ultra 9 285HX，8个P核心+16个E核心、共24核心24线程，最高频率P核心5.5GHz、E核心4.6GHz，核显为4个Xe核心（64个EU单元）、频率2GHz；对比桌面版的酷睿Ultra 9 285K，P核最高频率低了200MHz，E核频率相同，但是基础功耗大幅降低到55W（和目前的HX系列CPU一样）；对比现有游戏本旗舰CPU i9-14900HX，P核心、E核心数量相同但没有超线程（因此少了8个线程），最高频率P核降低了300MHz，E核提升了500MHz。其余的酷睿Ultra 7 275HX、酷睿Ultra 7 265HX、酷睿Ultra 5 255HX、酷睿Ultra 5 245HX、酷睿Ultra 3 235HX也都是基于桌面版本的移植修改版——预计这些高性能的酷睿200HX系列CPU将在2025年CES大会上正式发布。

终归一点，酷睿200系列极有可能是Intel历史上最重要的一款CPU——不成功便成仁，在新工艺+新构架加成之下，目测它会是一款性能出色、能耗比优秀的CPU产品。还有一个月的时间，让我们拭目以待吧！