中电国基北方申请封装端口射频测试连接结构及定位夹具专利，提高射频测试稳定性

金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，中电国基北方有限公司申请一项名为“封装端口射频测试的连接结构及定位夹具”的专利，公开号 CN 118837593 A，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本发明提供了一种封装端口射频测试的连接结构及定位夹具，属于射频测试技术领域，一种封装端口射频测试的连接结构包括PCB测试板、待测封装件和测试金球；多个测试金球均匀分布在PCB测试板的工作面，并与待测封装件下端的第一焊盘结构连接。本发明提供的封装端口射频测试的连接结构，通过在射频测试的底座上的PCB测试板上增加多个测试金球，通过夹具顶板将待测封装件限位于夹具的检测腔内，并向下压至第一焊盘结构与测试金球接触；通过测试金球与第一焊盘结构直接接触连接，保证了待测封装件和PCB测试板的连接稳定性，避免了弹性探针的弹性变差等接触稳定性差的问题，提高了射频测试的稳定性。

来源：金融界