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中电国基北方申请封装端口射频测试连接结构及定位夹具专利,提高射频测试稳定性

作者:金融界发布时间:2024-10-31

金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,中电国基北方有限公司申请一项名为“封装端口射频测试的连接结构及定位夹具”的专利,公开号 CN 118837593 A,申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示,本发明提供了一种封装端口射频测试的连接结构及定位夹具,属于射频测试技术领域,一种封装端口射频测试的连接结构包括PCB测试板、待测封装件和测试金球;多个测试金球均匀分布在PCB测试板的工作面,并与待测封装件下端的第一焊盘结构连接。本发明提供的封装端口射频测试的连接结构,通过在射频测试的底座上的PCB测试板上增加多个测试金球,通过夹具顶板将待测封装件限位于夹具的检测腔内,并向下压至第一焊盘结构与测试金球接触;通过测试金球与第一焊盘结构直接接触连接,保证了待测封装件和PCB测试板的连接稳定性,避免了弹性探针的弹性变差等接触稳定性差的问题,提高了射频测试的稳定性。

来源:金融界


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