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昂科烧录器支持BYTE博雅科技的芯片BY25QM512FSEIG

作者:昂科烧录器发布时间:2024-10-31

芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中BYTE博雅科技的SPI Nor Flash芯片BY25QM512FSEIG已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。

BY25QM512FSEIG是(2×256M位)串行MCP(多芯片封装)闪存基于流行的BY25Q系列,将两个单独的BY25QM512FSEIG芯片堆叠到标准的8引脚封装中。它为低引脚数封装提供了最高的内存密度,并首次在串行闪存中提供并行操作。BY25QM512FSEIG是小型系统设计和需要高编程/擦除数据吞吐量的应用程序的理想选择。

BY25QM512FSEIG引入了新的“软件模具选择(C2h)”指令,以及为每个堆叠模具指定的工厂“模具ID#”。即使接口是共享的,每个BY25QM512FSEIG管芯也可以独立访问。BY25QM512FSEIG仅允许单个管芯处于活动状态,并在任何给定时间控制SPI接口,以避免总线争用。

BY25QM512FSEIG支持双/四路SPI:串行时钟、芯片选择、串行数据I/O 0(SI)、I/O 1(SO)、I/O 2(/WP)和I/O 3(/HOLD)、复位;并支持QPI:串行时钟、芯片选择、I/O 0、I/O 1、I/O 2和I/O 3、复位;双I/O数据以200Mbits/s的速度传输,四I/O和四输出及QPI数据以400Mbits/s的速度传输。双倍传输速率(DTR)读取以400Mbits/s的速度传输。该设备使用单个低压电源,电压范围从2.7伏到3.6伏。

此外,该设备支持JEDEC标准制造商和设备ID以及三个512字节的安全寄存器64位唯一ID,用于单个芯片。

为了满足环境要求,博雅微电子提供8焊盘WSON 6x8 mm、16引脚SOP 300mil和其他特殊订单包。


功能

• 串行外设接口

– 2×256M位串行MCP闪存

– 标准SPI:SCLK,/CS,SI,SO,/WP,/HOLD

– 双SPI:SCLK,/CS,IO0,IO1,/WP,/HOLD

– 四SPI:SCLK,/CS,IO0,IO1,IO2,IO3

– QPI(四线并行接口):SCLK,/CS,IO0,IO1,IO2,IO3

– DTR(双倍传输速率)读取

3或4字节寻址模式

• 读取

– 正常读取(串行):55MHz时钟速率

– 快速读取(串行):带30PF负载的100MHz时钟速率

– 双I/O数据传输速率高达200Mbit/S

– 四I/O和QPI数据传输速率高达400Mbit/S

– DTR四I/O数据传输速率高达400Mbit/s

– 允许XIP(原地执行)操作:连续读取,具有8/16/32/64字节环绕

• 编程

– 串行输入页面编程,最多256字节

– 编程暂停和恢复

• 擦除

– 块擦除(64/32 KB)

– 区段擦除(4 KB)

– 芯片擦除

– 擦除暂停和恢复

• 编程/擦除速度

– 页面编程时间:典型值0.6ms

– 区段擦除时间:典型值50ms

– 块擦除时间:典型值0.15/0.25秒

– 芯片擦除时间:典型值80秒

• 灵活架构

– 扇区大小为4K字节

– 块大小为32/64K字节

• 低功耗

– 最大活动电流20mA

– 最大关机电流30μA

• 软件/硬件写保护

– 单片BY25Q256FS具有OTP锁定功能的3x512字节安全寄存器

– 可发现参数(SFDP)寄存器

– 通过/WP引脚启用/禁用保护

– 顶部/底部、互补阵列保护

– 高级块/扇区保护(固态和密码保护)

• 单一供电电压

– 全电压范围:2.7~3.6V

• 温度范围

– 商业级(-40℃ 至 +85℃)

– 工业级(-40℃ 至 +85℃)

• 循环耐久性/数据保持

– 任意扇区上典型的100k编程-擦除周期

– 典型的数据保持时间为20年



内部框图


昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器包含主机,底板,适配座三大部分。




主机支持USB和NET连接,允许将多台编程器进行组网,达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理,以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA,极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽,将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内,通过编程器上的按键可进行工程文件的选择,加载,执行烧录等命令,以达到脱离PC便可操作的目的,极大地降低了PC硬件配置成本,方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式,让主机扩展性更强,目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件,包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix , Macronix, Micron, Samsung ,Toshiba等。支持的器件类型有NAND,NOR,MCU,CPLD,FPGA,EMMC等,支持包括Intel Hex,Motorola S, Binary, POF等文件格式。


文章来源于:www.acroview.com


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