英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效

-        英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 -        通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上 -        新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图 -    超薄晶圆技术已获认可并向客户发布 继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌科技再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了...【查看原文】