当前位置:首页|资讯

西安奕斯伟材料科技申请晶圆晶格常数获取专利,能获取待测晶圆的晶格常数

作者:金融界发布时间:2024-10-31

金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,西安奕斯伟材料科技股份有限公司申请一项名为“一种晶圆的晶格常数的获取方法、装置、设备及介质”的专利,公开号CN 118837391 A,申请日期为2024年6月。

专利摘要显示,本公开提供了一种晶圆的晶格常数的获取方法、装置、设备及介质;该方法可以包括:根据待测晶圆的中性面的法向与期望的单晶生长方向的夹角获取第一修正值根据所述待测晶圆绕中心旋转180°前后的X射线衍射角获取第二修正值;根据所述待测晶圆表面入射X射线的测量点位置以及拟合函数获取第三修正值;其中,所述拟合函数用于描述测量点位置与系统误差之间的关系;将所述待测晶圆正面的X射线衍射角以及所述第一修正值、第二修正值和第三修正值获取所述待测晶圆表面校正后的衍射角;基于所述校正后的衍射角以及所述X射线的波长,获得所述待测晶圆的晶格常数。

来源:金融界


Copyright © 2024 aigcdaily.cn  北京智识时代科技有限公司  版权所有  京ICP备2023006237号-1