苏州芯澈半导体科技申请晶圆缺陷快速扫描检测装置及其方法专利，大大缩小时间

金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯澈半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆缺陷快速扫描检测装置及其方法”的专利，公开号 CN 118837369 A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明涉及一种晶圆缺陷快速扫描检测装置及其方法，在旋转的伺服电机的旋转轴上安装旋转盘，旋转盘上安装多个探测器单元，探测器单元通过旋转盘与控制电路单元相连，控制电路单元与无线供电数传电路单元相连，从而来实现对晶圆的扫描。本发明具有可多倍提高扫描晶圆图像的速度，大大缩小时间。

来源：金融界