如何提高无铅回流焊点质量

无铅回流焊技术，以其特有的“再流动”与“自定位效应”，在提升焊接自动化与速度方面展现出显著优势。然而，这一工艺对焊盘设计、元器件标准化、材料质量及工艺参数等提出了更为严苛的要求，以确保焊点质量。 [图片] 双轨回流焊机 当前，业界主要通过MVI、AOI等外观检测手段，以及ICT、FT等电性测试方法来评估焊点质量。但这些方法存在局限性，如无法全面覆盖所有外观故障模式，对焊点内部结构及寿命的评估能力不足。因此，现有检测技术尚不能完全保证焊点的高质量。 [图片] 回流焊温度曲线 在无铅回流焊中，确保焊点质量的关...【查看原文】