# 拼写纠正系列 [NLP 中文拼写检测实现思路](https://houbb.github.io/2020/01/20/nlp-chinese-spelling-correct-01-intro...【查看原文】
导语 会议:Arxiv 2023 链接:https://arxiv.org/pdf/2302.13007.pdf 1 简介 训练数据的数量和质量是NLP中的核心点之一,然而在Few-shot Lear
ChatGPT
Q同学 2023-04-21
这篇文章旨在为利用GPT技术进行学术写作的人提供一个全面的指南。我们讨论了如何有效地利用不同类型的提示(prompts)来引导GPT生成有用的内容,并介绍了一般的论文写作流程以及如何将GPT与之结合。
AIPaperPass论文写作 2023-12-30
论文写作一直是学生用来证明自己学术能力及研究成果的重要标准。人工智能的发展,让AI论文写作在学术界被许多同学们广泛使用,而学校对于AI代写现象也是严厉杜绝的,开始采用专门的检测系统来杜绝这一现象。checkaigc检测系统能够快速检测论文中由AI生成的部分,今天,就让我们来详细了解这款AIGC检测系统。一、操作界面checkaigc检测系统(www.checkaigc.com)操作界面简洁明了,不需要繁琐的注册及登录流程,只需在界面输入题目、作者及上传内容后点击提交检测,系统就会开始对内容进行智能分析,只
AIGC人工智能
心情派ME 2024-05-08
随着AI技术的发展,越来越多人开始使用ChatGPT、文心一言、AI论文写作等,专业的AI论文生成工具帮助我们撰写论文。虽然利用AI写论文非常的高效 ,帮助我们节省了许多时间,但是同样也带来了学术诚信等问题。特别是今年起,天津科技大学、湖北大学、中国传媒大学、福州大学等,越来越多高校开始要求对论文进行AIGC检测。一旦AI率不符合标准,很可能被延毕。今天,就让我们了解AIGC检测的重要性,并带大家免费进行一次AIGC检测。一、AIGC检测的重要性原创性是论文的生命线。而论文查重系统只能识别论文的抄袭率,并
AIGCChatGPT文心一言北大
柠檬橙子乳酸菌 2024-05-23
知网作为国内领先的学术资源平台,近期在第61届中国高等教育博览会上推出AIGC检测2.0版。这一技术的升级引起我们的思考,是否意味着未来的论文都需要AIGC检测才能算稳妥呢?一、了解什么是AIGC检
AIGC教育
小熊饼干999 2024-04-15
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
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