易天股份：微组半导体晶圆贴片设备已进入DEMO阶段，精度达到设计要求

作者：金融界发布时间：2024-11-11

金融界11月11日消息，有投资者在互动平台向易天股份提问：在半导体封装领域，公司控股子公司微组半导体的晶圆贴片设备可以应对扇入（Fan-in）和扇出（Fan-out）的芯片键合/固晶工艺，相关设备目前已进入DEMO阶段，核心参数中的精度已达设计要求。有哪些知名的客户呢？

公司回答表示：基于商业保密原则具体客户名称暂不方便透露。

来源：金融界

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