杭州利珀科技申请一种硅棒自动检测系统及方法专利，确定被测硅棒各段的位置和长度以及引晶段的直径

金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，杭州利珀科技有限公司申请一项名为“一种硅棒自动检测系统及方法”的专利，公开号 CN 118937367 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明公开一种硅棒自动检测系统及方法，属于硅棒检测领域。所述硅棒自动检测系统包括：龙门机构一。所述龙门机构一具有移动龙门架一、线扫相机一、线扫光源一、工业3D相机一和工业3D相机二。所述线扫相机一与所述线扫光源一分别在所述被测硅棒的径向两侧，所述工业3D相机一与所述工业3D相机二也分别在所述被测硅棒的径向两侧。本发明的有益效果在于：由所述线扫相机一采样关于所述被测硅棒的硅棒线扫图像，确定所述被测硅棒的引晶段、放肩段、转肩段、等径段和收尾段的具体位置和长度，以及所述被测硅棒的引晶段的直径。

来源：金融界