深圳市中宣液态金属科技申请超低界面热阻薄层导热垫片及其制备方法专利，保障电子设备正常运行和稳定性

金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市中宣液态金属科技有限公司申请一项名为“超低界面热阻薄层导热垫片及其制备方法”的专利，公开号 CN 118921944 A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明涉及热界面材料，尤其涉及超低界面热阻薄层导热垫片及其制备方法，包括铜箔，涂覆在铜箔上下表面上的可熔融复合材料层，以及设于可熔融复合材料层外部的多氟隔离膜；所述可熔融复合材料层由相变石蜡、丁基橡胶和环氧树脂混合物、以及石墨烯粉末混合制备而成。本发明中的垫片具有超薄、高导热、低热阻的优点，本发明的材料具有较强的稳定性，并且对于芯片表面并不会存在腐蚀现象，保障了电子设备的正常运行和稳定性。

来源：金融界