京东方申请激光打孔系统专利，可实现废料高效回收

金融界 2024 年 9 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“激光打孔系统”的专利，公开号 CN 118699600 A，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本公开提供一种激光打孔系统，属于激光打孔工艺技术领域。其包括：激光器，废料回收装置和采集装置；其中，所述激光器，被配置为对介质基板进行激光打孔；所述废料回收装置，包括承载膜、第一传送组件和回收组件；所述承载膜，位于所述激光器和所述介质基板之间，被配置为承载所述激光器对所述介质基板进行激光打孔过程中产生的废料；所述第一传送组件，被配置为根据所述采集装置所采集的所述承载膜上的废料情况，带动所述承载膜运动，以将所述废料传送至所述回收组件进行回收。

来源：金融界