奥瑞邦申请抗 PID 封装组合物及其制备方法专利，提高太阳能电池抗 PID 性能

金融界 2024 年 10 月 23 日消息，国家知识产权局信息显示，奥瑞邦（厦门）新材料有限公司申请一项名为“一种抗 PID 封装组合物及其制备方法”的专利，公开号 CN 118791996 A，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本发明提供一种抗 PID 封装组合物及其制备方法，涉及太阳能电池技术领域。抗 PID 封装组合物，按重量份数计，原料组分包括，100 份接枝聚烯烃和 1‑2.5 份聚醚；接枝聚烯烃的接枝化合物选自 C5‑C20 环氧基烯烃化合物。本发明的抗 PID 封装组合物可以明显提高太阳能电池的抗 PID 性能。

来源：金融界