打破壁垒？晶圆测试解析：晶圆探针卡是如何检测的？
在半导体制造的整个流程中，IC设计、晶圆制造、晶圆测试以及晶圆封装是不可或缺的关键步骤。每一个环节都对最终产品的质量和性能有着直接影响，而其中晶圆测试作为验证半导体器件功能和性能的关键步骤，起着举足轻重的作用。 [图片] 晶圆测试：从晶圆针测到最后测试 半导体器件的制造流程复杂而繁多，其中测试环节又分为多个阶段。晶圆测试主要分为两大块：晶圆针测和最后测试。晶圆针测是在晶圆加工完成后的一个重要步骤，而最后测试则是产品出厂前的最后一道关卡。 晶圆针测：筛选、修复与效率挑战 晶圆针测，亦称为晶圆级测试，是在...【查看原文】
