万众期待的AMD ZEN5处理器，终于在近期揭开了神秘的面纱。架构上的提升有目共睹——而在老生常谈的性能对决之外，“积热”现象又是否有所改善？

下压式、塔式风冷，以及旗舰级的水冷散热器，究竟谁才是ZEN5的最佳组合？——就让我们先从“积热”的根源谈起吧。

“积热”的担忧

“积热”，向来是困扰AMD处理器用户的重大问题。先进制程在大大改善CPU的能效表现的同时，“热密度”的阴云也随之而来。

更为紧凑的晶体管间距，意味着热点愈发集中；被裹挟进“频率大战”的潮流之中，处理器的功耗也并未因工艺精进而显著下降。

此消彼长，“功率密度”的问题愈发突出；雪上加霜，AMD那独特的封装工艺 同样为“积热”推波助澜。

标志性的Chiplet“芯粒设计”是锐龙的特征，AMD将I/O模块与计算单元相互分离，它们的制程可灵活调整。这不仅大大降低了生产成本，更为锐龙的规格提供了多种可能。

然而，“芯粒”也带来了发热位置的偏移：出于模块间通讯的需要，I/O核心必须位于PCB基板的中央。而承担“中央处理”职能的“CCD”计算单元，就只能因此而屈居下方。

由此而与传统处理器大相径庭，更与诸多散热器的“优化”起了冲突：“铜底微凸”，本是为了更好地接触处理器的核心。如今却因锐龙“热源偏移”，反而劣化了散热表现！

缺少为“AMD优化”的散热器设计。更大的凸度本是为了聚焦于热源，如今却与目标南辕北辙。种种因素的叠加之下，最终导致了锐龙那广为人知的积热现象。

使用TSMC N4制程的ZEN5处理器，晶体管密度势必还将进一步提升——困扰诸多用户的“积热”，会由此而变本加厉吗？

ZEN5的努力

面对问题，AMD并未坐以待毙。

“热阻改进”是散热进步的关键。AMD宣称，他们设法将处理器的热阻降低了15%！如此提升得益于CCD“计算单元”的布局优化，更源自于ZEN5那不降反增的晶片面积。

无论如何，“导热”都是“散热”的前提。经过如此调整后，散热效率的变化可谓立竿见影。在相同的TDP（热设计功耗）下，ZEN5处理器的温度下降了7℃！

对“温度传感器”的调整，更是锦上添花的一环。

在前代处理器中，内建传感器的位置可能有一定偏离，这为准确地估计“芯片温度”带来了难点。AMD为此调整了算法，为传感器数据增添了相当的余量。

初代RYZEN的传感器示意图

也就是说，ZEN4那居高不下的温度数值里，其中正有算法所预留的“余地”。如今，这些问题已在ZEN5架构中得到了解决。

在实际表现中，ZEN5是否不负众望？在最新发布的R7-9700X平台上，我决定对此展开测试。

温控实测

为了直观展示处理器效能的变化，本次测试将基于PBO“精准频率提升”模式进行。

首先登场的是下压式散热器RC600——六热管、67mm高度，它是为ITX平台所准备的利器。而在R7-9700X上，性能释放水准又将如何？

Prime95的严苛测试自不必提，Small FFT迅速将处理器推向极限。而待10分钟的测试落下帷幕，RC600的功率最终维持在120W附近。

撞上温度墙是锐龙PBO的“传统”，不得不品尝。“有效频率”相对更具参考意义：它基本维持在4.62Ghz上下。

在表征处理器性能的3DMark CPU Profile测试中，ZEN5取得了全线程负载10391分、八核负载8600分的成绩。

看来，下压式散热器已能发挥出不少潜力，它的表现已然超出我的预期——但是，“锐龙”处理器是否还能更进一步？

比起“微凸铜底”所带来的贴合风险，“热管直触”或许才是“成本”与“效能”相对平衡的答案——5管直触的RZ500，或许便是为此而来。

在单塔风冷的压制下，R7-9700X还将取得怎样的成绩？

同是Prime95的严苛压力，但性能释放已然不同：尽管仍然撞上了温度的高墙，但138W的平均功耗 已有了明显提升。

“有效频率”的进步更是飞跃：如今已然达到4.88Ghz的水准！

3DMark CPU Profile的提升同样明显。对于一款百元价位的散热器而言，全线程10597、八线程8815分的成绩 相信已是绝佳的平衡。

作为对比，在上一代ZEN4架构的R7-7700处理器上，130W功耗所对应的核心温度 同在90℃附近。

只不过，压制ZEN4的可并非入门级单塔，而是一款史无前例的“巨无霸”——130W的成绩，由重达1.85kg的RZ820取得！

ZEN5的“积热”情况是否有所改善？相信这也不难回答了。

“挑战极限”相信是所有玩家梦寐以求的目标，而一体式水冷的加入 相信能让ZEN5的发挥更上一层：DS360水冷是超频三的旗舰产品。高达3200转的双腔水泵，是否能压制住这愈发躁动的灵魂？

此时此刻，“积热”也终于现出了它凶狠的獠牙。纵是空前强大的360冷排，也只能在90℃的高墙下达到156W的功率。“有效频率”则艰难地逾越5Ghz大关：每一分进步，此刻都格外珍贵。

ZEN5处理器迎来了能耗拐点，3DMark CPU Profile成绩也至此抵达瓶颈：全线程10697分、八线程8868分。芯片频率稳定成一条直线，这已是R7-9700X全力以赴的结果。

既然如此，水冷对“性能极致”的改善是否值得？或许这便是个见仁见智的话题了。

——至于ZEN4处理器，它在150W功率下的温控表现如何？

祝它好运！

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希望这些内容能帮到你！