高性能Java库 Agrona 的主要目标是减少性能瓶颈，通过提供线程安全的直接和原子缓冲区、无装箱操作的原始类型列表、开散列映射和集合以及锁-free队列等...【查看原文】
在当今互联网时代，GPT、文心一言、通义千问等等模型的不断兴起，互联网可能正进入一个AI时代。本文讲通过一个小案列来讲述我们怎么通过AI给我们的项目、产品等赋能。本文将详细介绍如何使用 React 和
文心一言通义千问
Luckily_BAI 2024-11-18
在当今数据驱动的时代，机器学习已成为解锁数据价值、提升业务决策效率的关键技术。尽管Python因其丰富的库（如TensorFlow、Scikit-learn等）而成为机器学习领域的首选语言，Java作
机器学习
招风的黑耳 2024-11-03
1.前言 大家好，我是王老狮，近期OpenAi开放了chatGPT的最新gpt-3.5-turbo模型，据介绍该模型是和当前官网使用的相同的模型，如果你还没体验过ChatGPT，那么今天就教大家如何打
ChatGPTAI聊天机器人OpenAI
王老狮 2023-03-11
要使用 Java 发送 HTTP 请求到 https://api.openai.com/v1/audio/transcriptions，您可以使用 Java 中的 HttpURLConnection 类或 Apache HttpClient 库。以下是使用 HttpURLConnection 类发送 POST 请求的示例代码：import java.net.HttpURLConnection;import java.net.URL;import java.io.BufferedReader;import
OpenAI编程
半抹灯芯 2023-04-07
在金融和电子商务领域，欺诈行为对企业和用户造成了巨大的经济损失。通过使用深度学习和机器学习技术，我们可以构建高效的欺诈检测系统，实时识别和预防欺诈行为。本文将详细介绍如何使用Python实现一个简单的欺诈检测模型，包括数据准备、特征工程、模型训练和评估等步骤。一、欺诈检测的基本原理欺诈检测的基本原理是通过分析交易数据，识别异常行为和模式，从而判断交易是否存在欺诈风险。常见的欺诈检测方法包括：规则基础检测：基于预定义的规则和阈值，检测异常交易。机器学习检测：通过训练机器学习模型，自动识别欺诈交易模式。深度学
金融深度学习机器学习
Echo_Wish 2024-09-14
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示亿纬锂能（300014）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“电芯热失控的试验装置”，专利申请号为CN202420605991.5，授权日为2024年12月31日。
证券之星 2024-12-31
在现代社会，社交软件已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分。QQ作为一款老牌的社交软件，依然有着广泛的用户基础。今天，就来聊聊QQ消息怎么撤回这个话题。在使用QQ的过程中，除了撤回功能，还有很多小技巧可以提高我们的聊天效率。总之，QQ作为一款老牌的社交软件，提供了许多便捷的功能，包括消息撤回。
新报观察 2024-12-31
周一，盟云全息(HOLO.US)盘前涨超110%，报5.06美元。据了解，盟云全息是一家依托6D全息光场显示技术和云平台的科技公司，致力于构建视觉传播新生态。盟云全息拥有全球先进的6D全息光场显示技术和云平台，以裸眼、高视觉仿真、全时空、全地域的特征，为用户提供震撼的6D体验。
金融界 2024-12-30
手机是我们生活中不可或缺的一部分，它不仅仅是用来打电话的工具，还是我们获取信息、沟通交流、娱乐休闲的主要设备。有些手机在电池完全耗尽后，可能需要一段时间才能重新启动。
很多人在面临手机卡顿、系统崩溃，或者想要出售手机时，会选择这种方式。可是，恢复出厂设置到底会给我们的手机带来什么样的变化呢？首先，恢复出厂设置意味着什么？
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示昊志机电（300503）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种气动手指气缸”，专利申请号为CN201811221458.4，授权日为2024年12月31日。
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示工商银行（601398）新获得一项发明专利授权，专利名为“准入模型的变量处理方法及装置”，专利申请号为CN202011637185.9，授权日为2024年12月31日。专利摘要：本发明提供了一种准入模型的变量处理方法及装置，可用于金融领域或其他领域。
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示厦门钨业（600549）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种从萃余液中回收萃取剂的设备和方法”，专利申请号为CN202010276820.9，授权日为2024年12月31日。
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示聚飞光电（300303）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体封装器件、发光装置及半导体集成电路的制作方法”，专利申请号为CN201910662604.5，授权日为2024年12月31日。
手机，这个我们日常生活中不可或缺的科技产品，背后其实有着一段复杂而有趣的故事。一部手机的诞生，涉及到了无数的技术、材料和人力的结合。为了让大家更好地了解手机是怎么做的，咱们就从它的构成开始聊起。
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