厦门四五零科技取得一种 IC 板测试冶具专利，提高 IC 板与探针连接效果

金融界 2024 年 12 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，厦门四五零科技有限公司取得一项名为“一种 IC 板测试冶具”的专利，授权公告号 CN 222212887 U，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种 IC 板测试冶具，首先用于提高连接 IC 板与探针之间的连接效果，探针安装于连接件内，并且探针与 IC 板时，IC 板安装需要插接于连接件的安装槽内，利用安装槽进一步提高 IC 板与探针的连接关系，防止 IC 板在检测的时候，由于装置的摆动出现连接不牢固，造成检测失败，从而影响整体的检测效果，以及减少厂家的损失，其次工作人员在大量的实践还发现在检测过程中，在连接探针与 IC 板连接后，由于采用的是人工监测，并且为对每一个产品负责，防止出现 IC 板弹起，造成多次安装 IC 板增加检测次数以及细微的弹起工作人员难以发现，造成检测失败，从而影响整体的检测效果，以及减少厂家的损失。

来源：金融界