鸿怡IC测试座工程师：解析QFP芯片工作原理，QFP芯片测试座解决方案！
QFP（Quad Flat Package，四方扁平封装）是一种常见的芯片封装类型，由于其结构紧凑、引脚数目多且分布均匀广泛应用于各种电子设备中。具体包括QFP64、QFP128、QFP144及QFP256的应用与优势，并介绍测试芯片应关注的测试项目及其对应的芯片测试座的作用。 [图片] 一、QFP封装芯片的概述 QFP封装芯片是一种表面贴装技术（SMT）封装形式，其引脚从芯片四周伸出并平行于基板。QFP封装具有引脚密度高、散热性能良好、占用空间小等优点，使其成为高集成度电子设备的理想选择。 二、QF...【查看原文】
