芯片的可靠性和寿命是两个至关重要的指标。为能有效评估芯片在现实应用条件下的性能表现。高温正向偏压老化测试(HTFB)作为一种重要的测试手段,能够模拟和检验芯片在极端工作条件下的性能表现,其测试的结论对指导芯片改进和应用具有重大的参考价值。 [图片] 什么是高温正向偏压老化测试(HTFB)? 高温正向偏压老化测试(High Temperature Forward Bias,HTFB)是一种专门用于评估半导体芯片可靠性的测试方法。谷易电子高温正向偏压老化测试(HTFB)老炼测试夹具socket工程师介绍:该...【查看原文】