导热凝胶被广泛应用，已成为电子领域散热新宠

导热凝胶，作为电子散热领域的革新之选，正以其良好的性能带领行业潮流。这款基于柔软硅树脂的导热缝隙填充材料，不仅拥有高导热率与低界面热阻，还展现出优异的触变性，契合大缝隙散热需求。它巧妙平衡了低应力与高压缩模量的特性，助力自动化生产的顺畅进行，同时与电子产品紧密贴合，确保低接触热阻与良好的电气绝缘，为设备安全保驾护航。 [图片] 固化后的导热凝胶，其性能堪比高导热垫片，耐热耐寒，能在-45℃至200℃的环境下长期稳定工作，展现了非凡的耐高温与耐老化能力。它准确填充于电子元件、散热器与壳体间，通过强化接触界...【查看原文】