陶瓷、金属、蝶形管壳封装IC高性能、可靠性测试解决方案
在电子元件制造领域，封装技术的优劣直接影响产品的适用性能和可靠性。陶瓷管壳封装、金属管壳封装和蝶形管壳封装是三种主流的封装形式。 [图片] 解析陶瓷管壳封装 陶瓷管壳封装以高性能陶瓷材料为基质，以其耐高温、绝缘性能优越等特点而著称。它是一种传统而又可靠的封装方式，主要应用于一些高频、高功率及对环境有特殊要求的器件中。 陶瓷管壳封装的特点 1. 耐高温性能：陶瓷材料的高温耐受性比有机材料强的多，通常能够承受超过200摄氏度的工作温度，使其特别适合于高温环境下的应用需求，例如航天航空和汽车工业。 2. 机械...【查看原文】
