Harmony OS作为华为的重要战略技术,正以前所未有的速度发展,目前鸿蒙生态设备已超过10亿,并逐步覆盖至全产品线,成为开发者们竞相追逐的新焦点。鸿蒙生态的崛起,让...【查看原文】
GitHub工程师AlbertZiegler和JohnBerryman表示,不需要拥有机器学习或生成式AI博士学位就可以创建有效的基于LLM的应用程序,提示词工程是关键。用户领域和文档领域之间的转换正是提示词…
GitHubCopilot提示词生成式AI机器学习
InfoQ 2023-08-02
什么样的模型才是基础模型? 在人工智能和机器学习领域," (拼课❤ wwit1024) 基础模型"(Foundation Model)是一个相对较新的概念,它通常指的是极其大型、通用的预训练模型。这些模型在大量未标注的数据上进行了预训练,之后可以通过少量任务特定的数据进行微调以适应各种不同的下游任务。 基础模型具有以下特点:大规模:基础模型通常拥有数十亿甚至数千亿个参数,这意味着它们能够捕捉到数据中极其复杂的模式和关系。
AIGC人工智能机器学习
璃月红云啦 2024-08-10
人工智能深度学习入门视频课程 【2020新版更新】人工智能-深度学习入门视频课程(下篇) 深度学习框架-PyTorch实战 人工智能-深度学习框架-Tensorflow案例实战视频课程 深度学习-Keras-项目实战 学习资源代找❤ wwit1024 大数据——深度学习框架Caffe使用案例视频课程 Python自然语言处理-BERT实战 Python-深度学习-物体检测实战 Tensorflow-图像处理视频课程 Tensorflow-自然语言处理 Tensorflow-物体检测-Faster-Rcnn
深度学习人工智能
学习拼课关注me 2024-07-29
是一种拥有广泛技能的职业,他们在从模型设计和训练到部署和优化的完整AI技术栈中发挥作用。他们不仅熟练掌握各类编程语言和工具,还能完整参与从数据收集、预处理、模型训练到应用部署的整个AI项目开发流程。此外,AI模型全栈工程师还需具备出色的沟通能力和团队合作精神,以便与其他领域专家紧密合作,共同推动AI应用的实际应用。 以下是该职业需要具备的核心能力:(1)深度学习专业知识:AI大模型全栈工程师需要深厚的深度学习专业知识,包括各种神经网络架构、优化算法和训练技术的熟悉。他们可能会处理复杂的大型神经网络,如Tr
AI大模型编程深度学习
北京中培IT学院 2024-04-08
AI大模型全栈工程师是个全能选手,他们像是AI项目中的“瑞士军刀”,从模型设计到部署优化,样样精通。这些工程师不仅编程语言玩得溜,还能全程参与AI项目的“生产链”,从数据收集、预处理到模型训练,再到应用部署,全程参与。而且,他们还得是个出色的“沟通高手”,因为要与各领域的专家一起合作,让AI应用真正落地。 全栈工程师需要掌握的“十八般武艺”(核心能力):深度学习专业知识:得像百科全书一样,对各种神经网络架构、优化算法和训练技术了如指掌。处理起Transformer、BERT这样的大型神经网络也得心应手。
硬核_隔壁老王 2024-05-20
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,上海集成电路研发中心有限公司取得一项名为“外延工艺装置”的专利,授权公告号CN222226647U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-31
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,平定县兴鑫新材料科技有限公司取得一项名为“一种直拉单晶炉用石墨坩埚”的专利,授权公告号CN222226643U,申请日期为2024年1月。
“系统”的专利,授权公告号CN118353877B,申请日期为2024年5月。天眼查资料显示,深圳鼎信通达股份有限公司,成立于2011年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5500.034万人民币,实缴资本5500.034万人民币。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,宁夏和光新材料有限公司取得一项名为“一种炉体变径连接结构”的专利,授权公告号CN222226639U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,山东聚蚨源纤维有限公司取得一项名为“一种化纤纤维生产用纺丝干燥装置”的专利,授权公告号CN222226673U,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,江苏福旭科技有限公司取得一项名为“一种晶体直拉生长设备用免维护真空系统”的专利,授权公告号CN222226640U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,苏州领纤新材料科技有限公司取得一项名为“涤纶长丝干燥用设备”的专利,授权公告号CN222226671U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,扬州方通电子材料科技有限公司取得一项名为“一种硅单晶棒的拼棒装置”的专利,授权公告号CN222226652U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,晶科能源股份有限公司取得一项名为“内底锥加料器”的专利,授权公告号CN222226642U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,山西烁科晶体有限公司取得一项名为“一种用于碳化硅生长的气体混合加热系统”的专利,授权公告号CN222226649U,申请日期为2024年1月。
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