2024年已要过完，回顾今年的内存市场，除了高频率依然是绕不开的话题，低时序也得到了广泛重视。各个厂商的DDR5-8000MHz内存不断涌现，还有不少产品甚至可以在室温空冷的情况下，就能超频到10...【查看原文】
今年寒冬格外凛冽，但并没有阻挡智能硬件发展的脚步，甚至已经迎来爆发期。随着AI大模型的问世，包括AI学习机等在内的部分智能硬件也插上了“人工智能”的翅膀，智能化程度大大增加，与人的连接更加紧密。
AI大模型人工智能
快科技 2023-12-29
关于报告的所有内容，请于公众『市场分析报告』阅读原文《》报告阐述了人工智能技术的最新进展及其在各行业的应用情况。特别关注了生成式AI在文本分析、医疗影像和个性化推荐中的实践案例。报告提出AI与传统行业的深度融…
人工智能生成式AI医疗
田间灶头 2024-12-19
企业层面，无论是商业巨擘还是创业新星，都在积极探索人工智能的无限可能，不断拓展AI的应用边界，为社会带来更加智能化、个性化的产品和服务。通过两大榜单，我们已经真切地看到AI大模型在千行百业的真实应用。AI应用…
人工智能AI大模型
i黑马 2024-12-20
现如今，AI写作技术已经取得了显著进步，特别是在自然语言处理（NLP）领域。随着大数据、人工神经网络、深度学习等技术的发展，AI在文本生成方面有了大幅度提升。目前已经被应用于多个领域，包括学术研究、工作职场、新闻媒体、社交广告等。 随之而来的，就是市面上层出不穷的写作工具。面对多种多样的写作软件，究竟怎么才能找到真正高效实用的ai写作助手呢？今天小编就给大家分享6款不错的ai写作助手。 1.万能小in 一个专门为写作应用场景所开发的AI写作工具，包括商业分析、学术研究、短视频文案设计、职场必备等等。大部分
AI写作深度学习
万万玩in 2024-06-05
2024年度财经-2024回血计划老师的QQ《罔F Ｃ７5 ●VIP》【企鹅Q5637-971】如果你是刚刚玩,我来教教你,如果你已经玩很久了,却不稳,我来拉拉你,如果你已经遍体鳞伤,我来帮帮你。 用我们真诚的微笑，换取您对我们的满意。用我们真诚的微笑，换取您对我们的满意。同样即时设计的AI工具即时AI是一种全新的AIGC工具，可以通过自然语言描述在60s内生成高质量、高细节的Mobile/Web页面原型设计，适当的效率之王。即时AI的操作非常简单，只要模型选择完成后，就可以在文本框中输入网页描述，可以是
AIGC
pMQlv7Kxa8 2024-02-20
酷狗音乐作为一款非常受欢迎的音乐平台，不仅提供了丰富的音乐资源，还为用户提供了便捷的K歌功能。今天就来聊聊如何在酷狗音乐上尽情K歌，享受唱歌的乐趣。首先，想要在酷狗音乐上K歌，第一步当然是下载并安装这款软件。
新报观察 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，旭丰智慧能源科技有限公司申请一项名为“一种基于大数据分析的电解水制氢优化方法及系统”的专利，公开号CN119177473A，申请日期为2024年9月。
金融界 2024-12-26
去除水印，这个话题在很多人中间引起了不少讨论。无论是为了美化自己的图片，还是为了分享一些素材，去除水印似乎成了一项常见的需求。不过，在这之前，我们得先明确一点，水印的存在是为了保护版权和创作者的权益。因此，去除水印的行为在某些情况下可能会涉及到法律问题，这一点大家一定要谨慎对待。说到去除水印，很多人可能首先想到的是一些软件或者工具。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，中核第七研究设计院有限公司申请一项名为“用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统”的专利，公开号CN119177457A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本发明属于电解制氟技术领域，尤其涉及一种用于电解制氟HF供料系统的油封稳压装置及电解制氟系统。
此外，小米还与蔚来和小鹏正式开始充电补能网络合作，超过14000根蔚来充电桩和超过9000根小鹏充电桩已经入驻小米充电地图。根据理想汽车在今年2月公布的规划，其充电网络将在2024年底建成700座以上5C超级充电站、1300+座城市超级充电站，并计划在2025年覆盖90%国家级高速主线。
中关村在线 2024-12-26
机身采用玻璃纤维材质，而黑红拼色版本则以黑色机身搭配红色镜头DECO环，彰显专业相机风格；白绿拼色版本则采用竖向拼色设计，1/5白色与4/5绿色相结合，极具视觉冲击力。
生活更加顺畅。无论是在工作中还是生活中，灵活调整这些设置，能够让你更好地掌控每一个电话，真的是非常有必要的。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州三川换热器股份有限公司取得一项名为“一种变角翅片切割机”的专利，授权公告号CN222199120U，申请日期为2024年4月。
IT之家12月26日消息，消息源DigiTimes昨日（12月25日）发布博文，在下一代扇出面板级封装（FOPLP）解决方案所用材料上，三星和台积电出现了分叉，可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。IT之家注：下一代FOPLP技术采用矩形基板，替代传统的圆形晶圆生产芯片，从而提高芯片产量并减少浪费。
IT之家 2024-12-26
这种设计方向正在逐步接近乔布斯“理想手机”愿景——一块“充满魔力的玻璃”，具备简洁、轻薄且无多余元素的特点。
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