赛分科技扬州有限公司申请多孔层析介质清洗方法专利，能够有效去除新制备多孔层析介质上的杂质

金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，赛分科技扬州有限公司申请一项名为“一种多孔层析介质的清洗方法”的专利，公开号CN 118903886 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种多孔层析介质的清洗方法，将制备好的多孔层析介质装入出口设有筛板的清洗管，使用固定组件压实所述多孔层析介质，从所述清洗管的入口注入清洗液，在加压条件下对多孔层析介质进行清洗。本发明能够有效去除新制备的多孔层析介质上，特别是其孔径中，残留的原料、副产物等杂质，从而获得干净的多孔层析介质，有助于提高产品品质，避免引入更多干扰，实现高效分离。

来源：金融界