江苏金峰智能科技取得高分子软体防渗监测模块连接结构专利，监测器安装与更换更方便

金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，江苏金峰智能科技有限公司取得一项名为“种高分子软体防渗监测的模块连接结构”的专利，授权公告号CN 221991370 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种高分子软体防渗监测的模块连接结构，包括连接板，所述连接板的侧壁上滑动连接有固定板，所述固定板的侧壁上固定连接有滑动块，所述连接板上开设有与每块滑动块相对应的滑动槽，所述固定板的远离连接板的一侧侧壁上固定连接有侧边板，所述侧边板之间转动连接有固定轴，所述固定轴上固定套设有固定套筒，所述固定套筒远离固定板的一侧侧壁上固定连接有安装板，所述安装板远离连接板的一侧侧壁上开设有安装槽。优点是：设置有卡合结构，通过将拉动块按下，便可将监测器拆卸，监测器的安装与更换更加方便，同时设置有缓冲用结构，能减小监测器在运行过程中受到的外界的影响，有利于检测系统的使用。

来源：金融界