一文精解：根据不同应用领域挑选理想导热垫片

1. 基材选择： 导热垫片的核心在于基材，主要分为有机硅与非硅两大类。导热硅胶片以其良好的耐温性和耐化学腐蚀性广受欢迎，但长期使用可能释放硅油小分子，对光学设备、高灵敏探头等领域构成挑战。相比之下，无硅导热片则规避了这一问题，有效防止激光探头雾化，保护元器件，确保电子产品的稳定运行。 [图片] 2. 导热系数考量： 选购时需评估电子元器件的发热量，功率与发热量成正比，高功率意味着更高的散热需求，进而要求导热片具备更高的导热率。同时，结合设计间隙厚度、期望降温值及传热面积，运用傅里叶方程科学估算，综合不同导...【查看原文】