金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示,上海树鑫电子材料有限公司申请一项名为“一种阻值离散度低的电热膜及其制造方法”的专利,公开号CN 118945912 A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,本发明公开了一种阻值离散度低的电热膜及其制造方法,本发明涉及电热膜制作技术领域。该阻值离散度低的电热膜及其制造方法,包括基体层,所述基体层外部填充有导电发热层,所述导电发热层外部涂覆有厚膜电阻浆料层,所述导电发热层外部设置有截止层,所述截止层和导电发热层之间设置有导线,所述导向、截止层以及导电发热层通过封装层一端连通厚膜电阻浆料层内部的基体层且密封。本发明通过在原有基础的加入导电相二氧化钌及二氧化硅,在高温烧结过程中稳定,收缩程度轻,同时这些颗粒穿插在银颗粒之间阻止了银在高温烧结过程中的不规则收缩,形成稳定的导电链,从而达到控制电热膜电阻值的一致性。
来源:金融界