日善电脑配件取得多层驱动板联动松脱机构及拉伸装置专利，能达到同轴的多级拉伸加工，确保拉伸质量

金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，日善电脑配件（嘉善）有限公司取得一项名为“多层驱动板联动松脱机构及拉伸装置”的专利，授权公告号 CN 222001459 U，申请日期为 2023年11月。

专利摘要显示，本实用新型属于金属筒状拉伸技术领域，尤其涉及一种多层驱动板联动松脱机构及拉伸装置。它解决了现有技术设计不合理等缺陷。本多层驱动板联动松脱机构用于上驱动板和下驱动板的联动及相互松脱，所述多层驱动板联动松脱机构包括至少两相互平行的锁舌导条，每一所述锁舌导条的下端和所述下驱动板相对固定，每一所述锁舌导条的上端与所述上驱动板滑动连接，在每一所述锁舌导条外侧滑动配合有导向条，所述导向条的下端固定于所述下驱动板所述导向条的上端和所述上驱动板滑动配合，在所述上驱动板上滑动设有锁块。本申请优点：起到联动和松脱的切换功能，以达到同轴的多级拉伸加工，例如一级拉伸和二级拉伸加工，确保拉伸质量。

来源：金融界