快科技12月30日消息,今日,小米磁吸自带线充电宝10000 33W发布,目前已在小米商城上架,将于2025年1月2日首销,首发价169元。该充电宝拥有蓝、灰、白、粉四款配色,自带USB-C充电线,机身配有...【查看原文】
近日,一组疑似小米15系列的渲染图曝光。小米15系列基本延续了上代小米14系列的外观设计,背部为矩形相机模组,内置徕卡三摄,闪光灯位于模组右上方。小米15预计配备1.5K直屏,搭载骁龙8 Gen4。5000万像素超大底大光圈徕卡主摄。超声波屏幕指纹。轻薄机身。澎湃OS 2.0。苹果公司计划于2025年推出iPhone SE 4,将搭载至少A18芯片以支持全新iOS 18.1的生成式AI功能。此外,iPhone SE 4预计与iPhone 14相似,采用OLED全面屏设计,支持Face ID与USB-C。r
苹果生成式AI
我也你好 2024-08-12
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OpenAI
微软中国MSDN 2023-04-25
在荣耀Magic7系列上,全新YOYO智能体可实现自动执行、一语到位的高阶智慧能力;荣耀AI驭光引擎,将拍摄与处理融为一体,提供动(鹰眼抓拍)静(雅顾人像)皆宜、精准高效的拍摄体验;国产屏首批实现圆偏振光技术…
微型计算机杂志 2024-11-19
当今科技圈最火爆的产品是什么?非ChatGPT莫属,号称最强AI的聊天机器人。它的出现,让人们重新认识了人工智能的强大能力。有人认为ChatGPT与我们熟悉的Siri、小爱同学、小度等智能助手并无重
ChatGPT人工智能
欣欣说星座 2023-02-17
随着各行业向AI生产力方向发力,处于新风口下的我们,是否可以乘AzureOpenAI之势,掌握关键技术要点,迎风而上?【比特熊充电栈】AOAI系列,助力开发者,满电出发!【比特熊充电栈】是【比特熊直播间】以技术为导向的“真”直播栏目。
微软中国MSDN 2023-04-03
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利,授权公告号CN222214148U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利,授权公告号CN222213068U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
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