芝研智能取得挤压测漏装置专利，检测效果更加准确

金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，芝研智能科技（嘉兴）有限公司取得一项名为“一种挤压测漏装置”的专利，授权公告号 CN 221882967 U，申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种挤压测漏装置，属于包装气密性检测技术领域。一种挤压测漏装置，包括工作架，其特征在于，所述工作架上包括输送机构、升降测漏机构；输送机构安装在工作架上，包括用于输送待测物体至待测区域的输送带；所述工作架上安装有升降测漏机构，所述升降测漏机构包括升降架、升降台、传感器、平行升降杆组、升降板以及调压装置，所述升降架两侧具有导轨，所述导轨通过驱动组件滑动设置有升降台，所述升降台安装有传感器以及若干平行升降杆组，所述平行升降杆组的一端铰接升降台，另一端铰接升降板所述升降板位于输送带以及待测物体的上方本实用新型具有检测效果更加准确的优点。

来源：金融界