一图看懂！常见半导体退火工艺介绍对比
退火工艺是半导体制造过程中的重要环节，旨在通过加热和冷却过程改善材料的电学性能、晶体结构和可靠性。以下是一些主要的半导体退火工艺类型： [图片] 各退火工艺简介 管式炉退火：将材料放在一个封闭的长管形炉膛内。这个炉膛通常由耐高温的材料如石英制成。管炉的周围包裹着电阻丝，可以通过电阻加热将炉膛加热、控温，确保温度分布均匀并达到所需的退火温度。适合进行长时间的退火处理，特别是对于需要严格控制温度梯度和时间参数的高温工艺。 RTP快速退火：RTP通过高强度光源（如：红外灯）迅速加热晶圆，可以在极短的时间内（几...【查看原文】
