不知不觉间2024年就要过去了，而我也在掘金这个平台坚持写了一年的内容，这一年间在掘金认识了许多朋友，感谢大家一年的陪伴。 今年是第一年开始在掘金写一些东西，虽然是复盘，我还是想从故事的开始说起。...【查看原文】
封面、头图来源：2023年12月10日，1号线时光列车车内。 首先，容我所说，2024年对我而言，是“好时代来临了”的一年。因此，从明年起，我的个人创作将不再局限于轨道交通/公共交通，而是朝二次元（宅舞或者AI绘画）和轨道交通/公共交通这两个方向共同发展，这个我放在今年年终总结的后面说。 一言蔽之，在我的创作中，2023年，是一个有尝试、有交流、有突破的一年。 2023年，是一个有尝试的一年。 今年的5月13日，是我第三次参与B站和中科院物理所联合举办的线下活动，同时也是在这一次活动中，首次与大佬级UP主
AI绘画
女仆妹抖 2023-12-29
360篇 （1）继续服务用户，高度活跃 2023年年末，我启动了“360闲聊站周报”栏目，每周总结回复用户发言。将“做用户的朋友”落到实处。 我文明地回复用户或许粗鲁的反馈。尽己所能为用户排忧解难。 每天比较活跃在国内Top社交平台，用爱发电。 [图片] （2）拥抱AI浪潮，提升用户福祉 2023年是AIGC大爆发的一年，ChatGPT3.5/4.0引爆自然语言交互大模型研发高潮。以360智脑、Microsoft copilot、文心一言等为代表的大语言模型持续创新，提升用户体验。 作为360公司粉丝，我
AIGC微软Copilot文心一言
360闲聊站 2023-12-23
“这是疯狂的一年！”OpenAI CEO交出2023年终总结 编译 郑丽媛 出品 CSDN（ID：CSDNnews） 逐渐步入尾声的 2023 年，不禁让人回顾过去这一年：由 Ope
OpenAI
CSDN 2023-12-22
又到交年终总结的时候了。昨天收到一篇公号推文《急需AI写作者：照需求生产文章即可，极度缺人，可居家办公》，我才意识到，AI写作的时代真的到来了。赶紧想了想，AI可以帮我点啥？我是一名资深编辑，主要的工作方向是传媒研究。日常负责新京报传媒研究新媒体，公众号的内容更新工作。我需要一篇800字左右的年终总结。
AI写作
新京报传媒研究 2024-01-05
「解决这个问题是很有挑战性的，因为(1)在强化学习训练期间，目前没有保证一定有可靠的来源；(2)训练模型更加谨慎，会拒绝可能正确回答的问题；(3)监督训练可能误导模型，因为理想的答案取决于模型知道什么，而不是…
ChatGPT
书圈 2023-01-08
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市纳芯威科技有限公司申请一项名为“LDO电路和电源集成电路”的专利，公开号CN119179365A，申请日期为2024年11月。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，杭州晶华微电子股份有限公司申请一项名为“带隙基准电压的输出判断电路、装置以及电子设备”的专利，公开号CN119179363A，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，洛阳市星合特种变压器有限公司取得一项名为“一种绝缘纸裁剪装置”的专利，授权公告号CN222200659U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，广德方晟科技有限公司取得一项名为“一种覆铜板的切割装置”的专利，授权公告号CN222200654U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，湖南趣智新视觉广告有限公司取得一项名为“一种广告板的裁切装置”的专利，授权公告号CN222200652U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，安徽润安信科检测科技有限公司取得一项名为“一种色谱柱切割定位装置”的专利，授权公告号CN222200655U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，上海思立微电子科技有限公司申请一项名为“电流源电路、斜坡发生器、模数转换器和芯片”的专利，公开号CN119179367A，申请日期为2023年6月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“动态电压调节装置、方法及计算机设备”的专利，公开号CN119179361A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，浙江金纬片板膜设备制造有限公司取得一项名为“种片材切割装置”的专利，授权公告号CN222200658U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，辽宁博芯科半导体材料有限公司申请一项名为“应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法”的专利，公开号CN119179354A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本申请涉及温度控制技术领域，具体涉及一种应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法。
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