拆解苹果iPhone16，内有一颗神秘芯片，预示苹果大动作

iPhone16已经发售了，于是众多的拆解爱好者，对iPhone16系列进行了拆解。

而在拆解iPhone16，非Pro版时，大家发现了一颗神秘芯片，就是高通SDX71M基带，而在Pro版上，采用的是高通X75基带，标准版和Pro版的基带芯片不同。

关键是这颗高通SDX71M基带，在高通官网上没看到过，外界也没有任何消息。

事实上，一直以来，苹果的最新手机，都是配高通的最新基带，按照这个逻辑，iPhone16系列，应该是全部配X75基带的，但这次却没有，有点出乎意料。

很多人猜测，要么它就是X75的马甲款，要么是X70换名款，要么是一款专门定制的基带芯片。

而X75的马甲款肯定不可能，毕竟Pro用X75，标准版如果也用X75，没必要改名，纯粹多此一举。

而根据测试，X71M基带的性能，又比X70强很多，iPhone16的上下行比iPhone15要强，iPhone15全系使用的是X70基带芯片，所以它是X70的改名款，也不可能。

那么只剩最后一个答案，那就是它是苹果找高通定制的一颗基带芯片，独此一颗，苹果专用。

为何苹果会使用一颗定制版的5G基带芯片呢？这背后，其实是苹果在明年的一个大动作。

一直以来，苹果都在自研基带芯片，想要摆脱对高通的依赖，之前的消息称，苹果会在2024年，iPhone16上使用自研基带芯片。

但现在看来，苹果没有实现，但是诸般爆料，以及消息都表明，明年的iPhoneSE4上，苹果是确定要使用自研的基带芯片了，连高通都做好预案。

而早期，苹果自研的基带芯片，当然不太可能性能非常强，一举就追上高通的X75了。

毕竟苹果在基带芯片领域，也是小白，所以苹果这次定制高通的基带芯片X71，其实也是一次承接，不能让iPhone16的基带性能太强了，所以不能用X75。

但又不能太差了，不能用X70，所以折中搞了个X71出来，这个X71预计会和明年苹果自研基带的芯片性能差不多，这样当iPhoneSE4推出时，其基带性能，也就比较好看。

是不是这样，明年上半年见分晓，iPhoneSE4就会发布了，带着A16芯片，苹果自研5G芯片而来。