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芯片键合-真空热压键合机使用方法

作者:苏州汶颢微流控发布时间:2024-10-18

一、使用前的准备 放置要求 真空热压键合机应放置在稳固的水平操作台上,保证机器处于平稳状态。同时要放置在通风、干燥、无腐蚀性气体、无大量尘埃的洁净环境中使用,且机器的背面、顶部及两侧应具有30cm以上的间隔空间。 连接与检查 压力系统连接:将空气压缩机接通电源,气源输出段连接热压机背面气缸输入端。 设备状态检查:开启真空热压机电源开关之前确保工作界面上的控制开关处于关闭状态。连接好气路,测试气缸的运行状况,把控制气缸的开关按下然后再按一下,气缸能够上下运动,说明设备气路正常。如果压力表不工作,加热模块不...【查看原文】


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