塑封芯片多大才需要点胶加固保护？

塑封芯片多大才需要点胶加固保护？ [图片] 塑封芯片是否需要点胶加固保护，并不完全取决于芯片的大小，而是由多种因素共同决定的。以下是一些影响是否需要点胶加固保护的主要因素： 芯片的应用场景：如果芯片所处的环境较为恶劣，如需要承受高温、高湿、震动等极端条件，那么无论芯片大小，都可能需要进行点胶加固保护以提高其稳定性和可靠性。 芯片的封装类型：不同的封装类型对芯片的保护程度不同。例如，BGA（球栅阵列封装）或CSP（芯片级封装）等封装模式的芯片，由于其引脚数量多、引脚间距小，且芯片底部与基板之间存在较大的空隙...【查看原文】