Cadence Celsius Studio从芯片到系统热仿真解决方案

电子系统散热一直以来就是研发设计师们所关注的痛点。当前，随着消费电子终端产品往高集成轻薄化发展，散热技术正在成为影响硬件发展和用户体验的关键因素。 而率先在业内提供完整的用于电子系统 AI 散热设计和分析解决方案的Cadence® Celsius™ Studio 平台，不仅可以用于 PCB 和完整电子组件电子散热设计，也可用于 2.5D 和 3D-IC 封装的热与热应力分析。 [图片] 除了带来全新的系统级热完整性解决方案，将电热协同仿真、电子散热和热应力分析融合在一起， Celsius Studio 还...【查看原文】