通过:has()伪类和属性选择器纯CSS实现筛选器 在这个例子中，两个div没有任何类名，不过都被赋予了一个自定义属性`linkto`。我们可以借此通过`[linkto='box1']`来选中他们，赋...【查看原文】
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ChatGPT
王大冶 2023-07-24
在生成细节丰富和精确的图像描述方面，GPT-4 已经展现出了强大超凡的能力，其标志着一个语言和视觉处理新时代的到来。 因此，类似于 GPT-4 的多模态大型语言
MiniGPTGPT-4
夕小瑶 2023-08-29
一个幽灵，格式不正确的幽灵，在聊天模型中游荡！太长不看版现存的聊天模型使用的训练数据格式各各不同，我们需要用这些格式将对话转换为单个字符串并传给分词器。如果我们在微调或推理时使用的格式与模型训练时使用的格式不同，通常会导致严重的、无声的性能下降，因此匹配训练期间使用的格式极其重要！Hugging Face 分词器新增了 chat_template 属性，可用于保存模型训练时使用的聊天格式。此属性包含一个 Jinja 模板，可将对话历史记录格式化为正确的字符串。请参阅 技术文档，以了解有关如何在代码中编写和
Hugging Face编程
HuggingFace 2023-10-17
[图片] 随着人工智能的飞速崛起，随之而来的是算力需求的指数级增加，CPU 已经不足以满足深度学习、大模型计算等场景的海量数据处理需求。GPU 作为一种强大的计算工具，无论是高性能计算、图形渲染还是机器学习领域，在各个领域展现出了巨大的潜力和应用前景。 在云服务日益流行的当下，选择一款适合自己的GPU显卡服务器能够大幅提高计算效率和项目进展。那么，如何选择呢？ 首先，我们要明确自己的需求。不同的项目对GPU显卡服务器的要求不尽相同，因此我们需要根据自己的实际需求来选择。比如，深度学习、图形渲染、数据分析
人工智能深度学习机器学习
纵横数据 2024-02-05
前言大家好，欢迎大家收看我们Stable Diffusion从入门到精通系列教程，我们来接着说一下ControlNet另外的一些非常重要的功能。【成果展示】https://v.douyin.com/idmw9rrD/Part 1 CANNY的实操使用【原理介绍】Canny的边缘检测器是一种通用的老式边缘检测器。它提取图像的轮廓。它对于保留原始图像的构图很有用。实际使用中，比较适合处理二次元照片。【预处理器生成图对比】在预处理器和模型下拉菜单中选择canny生成的图像将遵循轮廓【实操部分】cont
Stable Diffusion
麦克多娜AI 2023-11-17
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，物元半导体技术（青岛）有限公司申请一项名为“半导体器件的制造方法及半导体器件”的专利，公开号CN118919489A，申请日期为2024年7月。
金融界 2024-11-11
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，信利光电股份有限公司取得一项名为“一种可盖合固定的测试夹具”的专利，授权公告号CN221976402U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，重庆利龙中宝智能技术有限公司取得一项名为“一种面向AR-HUD的阳光聚焦光斑检测装置”的专利，授权公告号CN221976416U，申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本实用新型公开一种面向AR‑HUD的阳光聚焦光斑检测装置，包括光照检测模块等。
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，信利光电股份有限公司取得一项名为“一种光学指纹模组测试治具”的专利，授权公告号CN221976413U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，深圳青铜剑技术有限公司申请一项名为“一种IGCT驱动芯片封装结构及封装方法”的专利，公开号CN118919498A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明属于半导体技术领域，公开了一种IGCT驱动芯片封装结构及封装方法。
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，常州铂铄科技有限公司取得一项名为“一种车灯检测装置”的专利，授权公告号CN221976414U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，成都旭瓷新材料有限公司申请一项名为“一种可调的基板快速装架装置”的专利，公开号CN118919485A，申请日期为2024年10月。
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“半导体器件及其制作方法”的专利，公开号CN118919488A，申请日期为2024年7月。
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，北京维盛复合材料有限公司取得一项名为“一种动力电池碎石冲击测试装置”的专利，授权公告号CN221976407U，申请日期为2023年11月。
金融界2024年11月11日消息，国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司申请一项名为“BCD芯片制造方法和BCD芯片”的专利，公开号CN118919493A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种BCD芯片制造方法和BCD芯片。
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