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罗杰斯RT/duroid®6035HTC高频层压板

作者:高频微波射频PCB板厂家发布时间:2024-10-21

RT/duroid®6035HTC高频电路材料是应用于高功率射频和微波设备的陶瓷填充PTFE复合材料。 RT/duroid 6035HTC层压板的热导率是标准RT/duroid 6000产品的2.4倍,且所使用的铜箔(电解铜和反转铜)具有长期热稳定性,是高功率设备应用的理想之选 RT/duroid 6035HTC层压板使用的罗杰斯先进填料方案使层压板具有良好的钻孔特性相比于氧化铝填充物的标准高导热系数层压板其钻孔成本更低。 通过不断提高功率电平,测试了放置在散热器上的微带线电路中的电阻的升温情况,捕获热成...【查看原文】


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