研讨会介绍:
介绍东芝DTMOS及SiC device的最新产品及应用电路。
研讨会亮点:
第3世代SiC MOS在设计上内嵌SBD,降低二极管的导通压降之外,也大幅提高组件的可靠度。
研讨会内容:
东芝功率半导体的开发动向
最新世代SiC MOSFET/SBD产品、应用电路介绍
最新世代DTMOS产品、应用电路介绍
☞直播时间
2024 年 9 月 5 日 10:00-11:00
☞报名&观看链接
https://www.wpgdadatong.com.cn/reurl/zimaee
☞主讲嘉宾
洪振杰
■ 台湾东芝电子零组件股份有限公司 / FAE资深经理
■ 现任台湾东芝电子半导体事业部 FAE资深经理;国立台湾科技大学电子工程研究所硕士
☞答疑嘉宾
李轩峰
■ 台湾东芝电子零组件股份有限公司 / FAE经理
■ 于2022年加入台湾东芝,主要负责功率组件推广与技术支持。
包含Silicon MOSFET/IGBT、GaN、SiC MOSFET/SBD等相关产品。
在电力电子领域累积超过14年经验,擅长变频器、电源供应器、功率半导体技术及原理。
李肇昌
■ 大联大世平集团 / 台湾区东芝产品部应用技术经理
■ 致力于大功率电源、工业及汽车控制等应用领域,研发暨技术支持亦累积超过十年以上服务经验。
陈宏达
■ 大联大世平集团 / 台湾区技术营销专员
■ 主要负责客户群为电源设计应用领域,在此之前有过6年实质的电源供应器研发经验,设计架构以Flyback & Forward的AC-DC 45W-500W电源居多,目前主力推广产品以功率MOSFET、Small Signal组件为主。
许文政
■ 大联大世平集团 / 台湾区技术营销专员
■ 拥有5年伺服电源设计经验,目前主要负责Toshiba产品线Discrete Device和MCD技术支持。
☞主持人
纪咏婕
■ 大联大世平集团 / 台湾区东芝产品部产品营销专员
■ 目前主要负责 Linear sensor 产品系列。
☞直播福利
AirTag,共 10 份
WPG手提电脑包,共 5 份
“品,世平”环保肩背袋,共 3 份
☞关于TOSHIBA
台湾东芝电子零组件 (股) 和客户携手努力实现低碳经济,提供种类繁多的高性能、高可靠性的功率晶体管、小信号器件和光耦合器;宽能隙功率半导体充分利用东芝碳化硅 (SiC) 装置结构的优势,为高电压产品带来了极具吸引力的优势。与传统的硅 (Si) 功率半导体相比,东芝的 SiC MOS/SBD 具有更高的可靠度、在高温环境下的出色工作、高速开关和低导通电阻等特性;SiC MOS/SBD 适用于高功率且高效的各类应用,包括工业电源、充电桩、太阳能逆变器和 UPS。
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