SMT中的锡膏分类与应用

SMT加工中锡膏性能分类多样，按熔点、焊剂活性、黏度、清洗方式、含铅与否及锡粉颗粒大小分。选择适合需求的锡膏对焊接质量和生产效率至关重要。锡膏作为一种重要的焊接材料，其性能直接影响到焊接的质量和可靠性，锡膏主要由金属粉末、助焊剂和其他添加剂组成，其性能分类主要基于以下几个方面：

一、按合金焊料的熔点分类
锡膏按熔点可以分为高温焊锡膏、中温焊锡膏和低温焊锡膏。
高温焊锡膏：熔点通常在217℃以上，适用于需要较高焊接温度的场合。常见的合金成分有Sn-Ag-Cu系列，如Sn96.5Ag3Cu0.5，其熔点为217℃以上。
中温焊锡膏：熔点介于173~200℃之间，常用的合金成分有Sn-Bi-Ag和Sn63Pb37，适用于中等温度要求的焊接。
低温焊锡膏：熔点通常在138~173℃之间，适用于热敏感元器件或需要低温焊接的场合。常见的合金成分有Sn-Bi系列，如Sn42Bi58，其熔点为138℃。

二、按焊剂的活性分类
焊锡膏按焊剂活性可分为R级（无活性）、RMA级（中度活性）、RA级（完全活性）和SRA级（超活性）。
R级：无活性焊锡膏，通常用于航天、航空电子产品的焊接，对焊剂残留要求极低。
RMA级：中度活性焊锡膏，适用于军事和其他高可靠性电路组件的焊接。
RA级：完全活性焊锡膏，适用于消费类电子产品的焊接，具有良好的润湿性和焊接效果。
SRA级：超活性焊锡膏，适用于对焊接效果要求极高的场合。

三、按焊锡膏的黏度分类
焊锡膏的黏度变化范围很大，通常为100~600Pa·s，最高可达1000Pa·s以上。黏度的选择主要取决于施膏工艺手段的不同。
高黏度锡膏：适用于细间距印刷和需要长时间保持焊膏形状的场合。
低黏度锡膏：印刷时下落速度快，适用于高速印刷和点胶工艺。

四、按清洗方式分类
焊锡膏按清洗方式可分为有机溶剂清洗类、水清洗类、半水清洗类和免清洗类。
有机溶剂清洗类：如传统松香焊膏，焊接后需用有机溶剂清洗。
水清洗类：焊接后可用水清洗干净，活性较强，适用于难以钎焊的表面。
半水清洗类：介于有机溶剂清洗和水清洗之间，是电子产品工艺的发展方向。
免清洗类：焊接后无需清洗，残留物少，适用于自动化程度高的生产线。

五、按是否含铅分类
有铅焊锡膏：含有铅成分，对环境和人体的危害较大，但焊接效果好，且成本低，可应用于一些对环保无要求的电子产品。
无铅焊锡膏：成分环保，危害小，应用于环保电子产品，是SMT加工行业的发展趋势。

六、按锡粉颗粒直径大小分类
锡膏可以根据锡粉的颗粒直径大小划分为1、2、3、4、5、6等级号粉，其中3、4、5号粉最为常用。越精密的产品，锡粉选择就需要小一点，但锡粉越小，对应着锡粉的氧化面积会增大。圆形的锡粉有助于提高印刷质量。