高通推出3纳米手机芯片，小米15系列抢到首发

北京时间10月22日，高通发布第四代骁龙8处理器（骁龙8至尊版）。至此，今年3纳米高端手机芯片版图基本成型。

在衡量处理器运行速度的指标上，骁龙8至尊版CPU的主频高达4.32GHz，成为手机端主频最高的SoC芯片（系统级芯片），和联发科、苹果此前推出的3纳米手机处理器拉开差距。联发科天玑9400的超大核主频3.62GHz，而苹果A18 Pro处理器的CPU主频为4.05GHz。

“处理器性能的领导地位现在又回到安卓生态系统中。”高通CEO安蒙（Cristiano Amon）在发布会上表示。

高通方面宣布，骁龙8至尊版将于未来一段时间内，搭载于荣耀、iQOO、一加OnePlus、OPPO、RealMe(真我)、vivo、小米等手机品牌。小米集团高级副总裁曾学忠在发布会现场透露，小米15系列获得骁龙8至尊版的全球首发。

号称“最快的移动端CPU”

核心基准指标上，骁龙8至尊版和上一代相比提升明显。

作为骁龙8至尊版SoC核心组件的第二代Oryon CPU，由高通2021年收购的芯片初创公司NUVIA开发。这款Oryon CPU采用2颗超级内核搭配4颗性能内核的架构，各自的主频分别达4.32GHz和3.53GHz，最高主频与电脑端处理器性能相近。高通称之为“最快的移动端CPU”。

移动端CPU采用混合架构设计，集成不同类型的核心来实现最优性能和能效。超级内核拥有最高主频和最大缓存，以运行处理最为复杂的任务，也被称为“超大核”。性能内核即“大核”，用来处理重负载的应用程序，而有“小核”之称的效率内核则注重节能，处理较轻负载任务。

高通先前三代的骁龙8处理器，实际上在不断减少对“小核”的依赖，直至骁龙8至尊版这款Oryon CPU，完全取消了效率内核，成为全大核的架构，意味着性能核心已经能提供性能和功耗的优化组合。

高通给出的参数显示，第二代Oryon CPU的单核性能和多核性能均提升45%，浏览器性能提升62%，能效提升44%。其中，单核性能和多核性能，分别衡量CPU单个内核处理任务的能力，以及CPU多个核心同时处理多个任务的能力。

另外，第二代Oryon CPU的最大总缓存达24MB，高通称这是“移动行业最大的共享数据缓存”。缓存越大，可以存储更多的数据和指令，从而提升处理任务的速度。

骁龙8至尊版的各项性能表现。图：高通公司官网

骁龙8至尊版SoC的其他组件上，Adreno GPU性能和能效均提升40%，通过采用切片（Slice）架构，可以实现更清晰的视觉效果和更流畅的游戏体验。

作为大模型端侧运行引擎的Hexagon NPU（神经处理单元），在AI性能和能效上均提升45%，支持4k上下文窗口（与大模型理解的上下文信息范围相关），以及每秒70+的token输入。

CPU、GPU和NPU能效的提升，也使得SoC整体的功耗节省27%，游戏时间最多可延长2.5小时。

出货量大增、价格高涨

骁龙8至尊版采用台积电第二代3纳米（N3E）工艺制程打造，制造成本抬升了售价。据天风国际证券分析师郭明錤的近日报告，与第三代骁龙8处理器相比，骁龙8至尊版的平均售价增长约15%至180美元（约合人民币1281元）。

外界预计，搭载骁龙8至尊版的新款旗舰手机价格将水涨船高。此前，受天玑9400处理器涨价影响，vivo最新款X200系列的起步价上涨300元。（详见：）

郭明錤还表示，和第三代骁龙8处理器相比，骁龙8至尊版的2024年下半年出货量将同比增长50%至约900万颗。出货量大增，不仅归因于第四代处理器更长的出货周期和三星的需求增加，而且受益于中国智能手机市场近期的变化，包括中国品牌市场份额提升、高端手机占比提升与手机整体出货量复苏。

具体来说，在最近一个国庆黄金周中，中国品牌智能手机的市场份额达到80%，出货量同比增长约20%；中国高端智能手机市场（4000元以上）的份额预计将从2023年的25-30%，增长至2024年的30-35%；此外，2024年中国智能手机的整体出货量预计同比增长3%。

近几年，高通在智能手机芯片的市场地位不断受到联发科的较量。联发科原本活跃在中低端手机芯片市场，但在2021年推出天玑9000，打入长期由高通占据的高端SoC芯片市场。今年10月9日，联发科抢在高通新款芯片发布前，率先推出最新款的天玑9400。

自从2020年第三季度首次登顶全球手机芯片市场以来，联发科长期稳居出货量首位。市场调研机构Counterpoint Research的数据显示，2024年第二季度，联发科依然以32%的份额位居第一，高通仅落后一个百分点，苹果的市场份额为13%居第三。

2023年Q1至2024年Q2，全球手机芯片市场出货量情况。来源：Counterpoint Research

高通的第二季度份额环比上涨4%，这是因为三星推出Galaxy Fold/Flip 6系列，对第三代骁龙8需求强劲。此外，骁龙700和600系列芯片在中端市场的出货量也有所增加。

如果从收入维度衡量，高通依然远远领先于联发科。根据Counterpoint Research目前可查询的最新数据，2024年第一季度，高通的收入份额占整体市场的36%，而联发科仅为17%。

在高端旗舰机市场，尽管联发科天玑9400得到vivo、OPPO等手机品牌的认可——OPPO Find X8和vivo X200系列采用，但vivo和OPPO更旗舰的Ultra型号则选择搭载高通骁龙8系列芯片。

手机厂商造芯影响几何？

除了联发科这类通用SoC芯片厂商，高通的潜在市场挑战还来自手机厂商自身的造芯行动。

虽然OPPO在2023年5月关停旗下哲库科技公司，放弃自研SoC芯片的路线，但小米却持续发力。近日北京卫视报道，北京市经济和信息化局总经济师唐建国披露，小米公司成功流片国内首款3纳米手机系统级芯片。

流片是芯片制造的关键环节，当芯片设计完成后，交给代工厂小批量试生产进行测试。测试通过，意味着按照现有的芯片设计可以开始大规模生产芯片。

今年1月末，联发科CEO蔡力行在2023年第四季度财报电话会议上透露，联发科正在和小米联合开发SoC芯片中的调制解调器组件。小米方面未回应南都有关该款SoC芯片具体细节的询问。

Counterpoint Research高级分析师白晟昊对南都记者分析，从SoC流片成功，到最终面向消费者的产品，中间需要克服各功能模块的功能实现、软硬件协同的调试、功耗优化，以及各种整体层面的测试等挑战。

白晟昊说，智能手机厂商使用自研的SoC芯片，在硬件架构以及软件系统层面的适配会有更高的自由度，更便于在自己的产品上搭载厂商期待的一些新特性。但有自研SoC,并不代表手机厂商不会再采购来自高通、联发科的SoC芯片，手机制造商会根据不同的产品定位进行对应的SoC芯片选择。

另有市场观点认为，移动端SoC芯片成本上涨也在驱动手机厂商造芯步伐。自研芯片在减少对外部供应商依赖的同时，还能获得对高通、联发科等芯片厂商的更高议价权。

采写：南都记者 杨柳